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XC3S400AN-4FGG400C

  • 型号:

    XC3S400AN-4FGG400C

  • 厂家:

    XILINX

  • 封装:

    BGA

  • 批号:

    BGA

  • 数量:

    3150

  • 备注:

    全新原装,公司现货销售。

    品牌:XILINX

    封装:BGA

    数量:2875pcs。

    参数:

    LAB/CLB 数 896

    逻辑元件/单元数 8064

    总 RAM 位数 368640

    I/O 数: 311

    栅极数:400000

    电压 - 电源: 1.14 V ~ 1.26 V

    安装类型:表面贴装

    工作温度:0°C ~ 85°C

    封装/外壳:400-BGA

  • 联系人:

    李先生 高小姐

  • 电话:

    0086-755-82556029,82532511

全新原装,公司现货销售。

品牌:XILINX

封装:BGA

数量:2875pcs。

参数:

LAB/CLB 数 896

逻辑元件/单元数 8064

总 RAM 位数 368640

I/O 数: 311

栅极数:400000

电压 - 电源: 1.14 V ~ 1.26 V

安装类型:表面贴装

工作温度:0°C ~ 85°C

封装/外壳:400-BGA

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